等数家企业完成新一轮融资，由中芯国际与大基金II、亦庄国投共同出资的中芯京城成立……

　　维信诺（合肥）G6全柔AMOLED生产线日启动建设，基板尺寸为1500mm*1850mm，设计产能为30K/月。该生产线定位为全柔高定。

　　华锐光电Array厂负责人刘磊表示，项目首张Mo&ITO玻璃镀膜已于11月中旬顺利完成，

　　其中，日本AGC株式会社（旭硝子）计划与TCL华星联合投资48.7亿元，建设第11代玻璃基板生产基地项目。该项目将建设两条G11玻璃基板后段研磨加工生产线万片/月，达产后预计年最大生产量432万片。

　　该项目全面建成后，阿格瑞公司将成为国内规模最大、技术水平最高的OLED材料量产基地，将具备年产30吨OLED高纯材料和200吨其他功能材料生产能力。

　　据珠江商报报道，顺芯城园区负责人、高劲（广东）芯片科技有限公司董事长廖卓文介绍，该园区占地130亩，总投资10.3亿元，将建设集研发、设计、生产、销售、服务于一体的半导体集成电路高端制造产业园，产品囊括芯片研发、封装测试、存储器、手机和笔记型计算机外部设备、物联网产品、穿戴式产品等全产业链

　　中芯京城股东包括：中芯国际控股有限公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。

　　芯华章、琻捷电子、飞昂创新、曦华科技、深聪智能、芯视界微电子等多家企业完成新一轮融资。

　　芯华章A轮融资规模超2亿元，所融资金将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。

　　目前，琻捷电子已超额完成C轮和C+轮战略融资。C轮融资由君海创芯领投，晨道资本和南京金雨茂物跟投；同时，琻捷电子与保隆科技达成战略合作，保隆科技参加了琻捷电子的C+轮战略投资。琻捷电子本轮累计融资数千万美金，融资资金主要用于新技术、新产品开发及流动资金储备。

　　本轮融资后，深聪智能将持续加大对软硬一体化、全链路语音交互方案的研发投入。同时，加快产品方案的优化与升级，进一步扩大研发、运营以及市场销售团队的投入。

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