半导体行业动态报告：台股半导体公司6月营收数据出炉 非手机半导体板块Q2明显复苏

　　1、芯片设计厂商在今年二季度积极去库存拉动封测厂商订单先回温，晶圆代工厂商降价抢单拖累收入环比成长幅度较弱。

　　2、电视SoC，TWS 耳机的主控SoC，Wi-Fi/蓝牙和显示驱动IC等非手机领域的芯片设计厂商Q2 复苏相对强劲。

　　3、国内半导体月度销售额同比增速先于全球半导体触底反弹，预计3Q23 随着手机新品和BG真人官网PC 补库存拉动销量增速转正，行业将进入温和的复苏周期。

　　晶圆代工厂稼动率恢复，降价抢单影响Q2 收入复苏力度较弱二季度受到晶圆代工价格下降的影响，虽然稼动率有所恢复，但是营收端恢复力度较弱，晶圆代工行业在Q2 平均环比成长2.9%，同比下滑19.8%。二季度出现明显改善的厂商包括世界先进，中芯国际和联电，季度环比分别增长20.4%，6.0%和3.8%，28nm和40nm 等对应非手机芯片的制程工艺需求恢复较好。

　　封测厂商受益于库存晶圆封测需求回升，显示驱动IC 与存储芯片封测环比改善显著

　　由于设计公司库存晶圆在第一季度开始陆续消化，Q2 看到库存晶圆封测需求回升拉动封测环节出现环比改善。其中DDIC 封测厂商颀邦和南茂恢复最为显著，今年二季度环比增长分别为19%和18%，存储芯片封测厂商力成环比增长9%，明显优于逻辑封测厂商日月光4%的季度改善。

　　非手机领域的芯片设计公司Q2 环比恢复明显优于手机芯片设计公司2Q23 平均环比增长16%，同比下滑21%，Q2 恢复显著。其中瑞昱（蓝牙/Wi-Fi）、晶晨（机顶盒和电视SoC）、联咏（DDIC）和达发（TWS SoC）在今年第二季度营收环比增长分别为34%，27%，26%和16%，明显优于手机SoC 代表厂商联发科3%的环比增长。

　　国内市场先下降，所以这一轮反弹也会更早，国内半导体市场在今年3 月份之后开始缩窄跌幅，全球半导体市场则在5 月份同比增速下滑幅度才开始出现改善。

　　相关公司：晶圆代工【晶合集成，中芯国际和中芯集成】，芯片封测【颀中科技、汇成股份、深科技】，芯片设计【恒玄科技、晶晨股份】。