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核心主线(硬科技)龙BG真人头公司最新动态(2022924)
发布时间:2023-07-21 22:05
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  1、2022年上半年,华为实现销售收入3016亿元人民币,同比下滑5.8%。上半年,华为净利润率为5.0%,而去年同期增的净利润率为9.8%。据此可知,华为上半年净利润约在150.8亿元上下,同比下滑51.97%。

  2、其中,运营商业务收入为1427亿元人民币,同比增长4%;在总营收中占比47.3%;企业业务收入为547亿元人民币,同比增长27.5%,占比18.13%;终端业务收入为 1013亿元人民币,同比下滑25.3%,占比33.6%。

  3、由于芯片供应受限等因素,华为手机的市场份额滑落至“Others”,曾经的现金牛终端业务失去增长动力,收入贡献从超过50%降至33%左右,这也在很大程度上导致了华为总体营收的下跌。但相比起去年同期,营收下滑幅度已有所收窄。

  4、企业业务营收是增长最快的板块,这与华为在ToB领域的多重举措不无关系。近一年来,华为已陆续成立三批军团,覆盖煤矿、智慧公路、海关和港口、智能光伏等二十余个细分行业。

  5、9月20日,华为企业BG总裁丁耘指出:数通产品 3年 10 次获得“Gartner 客户之选”,光传送和光接入连续 13 年市场份额第一,存储产品连续 6 年 Gartner 魔力象限领导者,华为云成为全球五朵云之一。丁耘表示,华为提供“联接+计算+云”,携手伙伴,以产业持续创新、多技术协同和场景化解决方案,满足不同场景下的客户需求,创造价值,帮助客户推进“为场景找技术”最后一公里。

  6、华为不遗余力地不断推进华为移动生态系统(华为HMS)的研发,HMS使命就是为了替代谷歌的GMS服务。目前,鸿蒙用户量突破3亿。

  标准化的零部件模式:提供车联网模块、电机一些标准化模块、激光雷达、毫米波雷达摄像头等标准化部件、电机电控、AR-HUD等等.

  HI模式(Huawei Inside模式):提供包括硬件,包括软件,用全栈解决方案来帮助车企,提供智能座舱和智能驾驶OTA版本升级。

  智选车模式:在HI模式基础上,帮助车企一起来定义更好的产品,做更好的产品设计、产品的体验、产品的营销、产品的渠道、零售营销,从各个方面助力一把。其中,HI模式有三个合作伙伴,分别是北汽、长安和广汽。智选模式,主要是与重庆小康集团赛力斯合作推出了AITO品牌,目前已经推出了M5与M7两款车型。

  1、中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有三座8吋晶圆厂和三座12吋晶圆厂;在上海、北京、深圳各有一座12吋晶圆厂在建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务,同时在中国香港设立了代表处。

  2、2022年上半年,集成电路产业链进入了被双重周期叠加影响的阶段,第一重是全球经济总量增速放缓的宏观周期;第二重是半导体市场进入本身下行的行业周期。

  3、智能手机仍然在消化库存,消费电子需求疲软,而汽车电子、绿色能源、工业控制等领域需求依然保持稳健增长。中芯国际从去年开始提前布局,削减大屏LCDDriver、指纹识别、低端CIS等市场逐步饱和的产能,避免无序竞争;增加模拟和数模混合类特色工艺产品,如电源管理、高端MCU、OLEDDriver、wifi6等差异化平台的产能,动态契合快速变化的市场,满足终端不同应用的场景需求。

  3、二季度产疫情整体影响低于预期,因而当季收入和毛利率都略超指引。二季度的销售收入按区域分,中国内地及中国香港、北美地区和欧亚地区占比分别为69%、19%和12%;晶圆收入按应用分,智能手机、智能家居、消费电子和其它类占比分别为25%、16%、24%和35%,其中智能家居在无线网络、路由器等局域网连接需求的带动下,环比增长24%;消费电子在高端模拟、MCU平台的需求增量带动下环比增长8%;其它应用中的工业类环比增长达到18%;应用分类中只有智能手机因市场去库存,收入环比下降7%。晶圆收入按尺寸来分,八英寸和十二英寸占比分别为32%和68%。整体来看,二季度的收入结构符合公司对市场需求判断及产能分配的部署。

  4、第一、充分利用公司产线的灵活性、技术平台的多元化特点。第二、优化高附加价值的技术与产品,优先解决瓶颈环节,提升光罩厂的产能,与公司设计服务IP开发相互配合。第三、依据坚实的客户群基础以及业务领域的多样化特点对客户体系进行优化,一方面,加强与头部客户和增量市场中最有希望成为头部的客户合作,提升客户黏度;另一方面,继续为全球客户服务。

  5、目前最大的库存调整在智能手机领域,根据公开的数据,2022年上半年智能手机领域的销售下跌17%,下跌主要发生在4月到5月。智能手机终端公司由于仍有大量的库存,所以他们不需要采购额外的芯片。在消费领域,因为供应链有很多产能供应大面板显示驱动芯片,这个领域的价格受到了很大的影响。其他领域,如工业、汽车、高端模拟、高端连接需求仍然非常强劲。各个领域龙头的需求仍然十分强劲。海外市场从去年起有所复苏,所以他们的需求在增加。我们认为第一是看今年年底,接近今年年底时,终端公司的决策者都会为明年做计划,如果明年的计划乐观,就会开始备更多库存,开始下订单。第二是看明年二月,看整体经济情况,总体需求是否恢复。公司三季度的产能利用率会和二季度比较接近,处于比较高的水平,对四季度看的还不是很清楚。下行周期对我们新工厂的压力要大一些,时间久的工厂,节点、产品平台、客户都特别多,而新工厂客户验证过的产品是比较少的。

  1、根据Omdia统计报告,斯达半导2020年度IGBT模块的全球市场份额占有率国际排名第6位,在中国企业中排名位居首位,成为国内汽车级IGBT模块的主要供应商。

  2、从业务板块来看,斯达半导在新能源行业规模逼近工业控制和电源行业营收规模。

  3、目前斯达半导基于第六代TrenchField Stop技术的全系列自主IGBT芯片已经广泛应用于公司下游各行业,电压等级覆盖600V/650V/950V/1200V/1700V等,芯片自主比率接近100%。同时,公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的新一代IGBT芯片已经在下游各行业开始大批量应用。

  4、从20世纪80年代至今,IGBT芯片经历了6代升级,从平面穿通型(PT)到沟槽型场—截止型(FS-Trench),断态电压也从600V提高到6500V以上。斯达半导于2011年和2015年成功独立地研发出NPT型芯片和FS-Trench芯片,在 650V、750V、1200V、1700V 等中低压 IGBT 芯片已经实现国产化,但高压功率芯片仍依赖进口。

  5、今年上半年,斯达半导生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量,合计配套超过50万辆新能源汽车,预计下半年配套数量将进一步增加,其中A级及以上车型超过20万辆。同时公司在用于车用空调、充电桩、电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。

  6、斯达半导体也在积极拓展碳化硅(SiC)赛道。与IGBT方案比,SiCMOSFET 方案可以有效的提升新能源汽车持续续航能力、空间利用等关键性指标,同时还可以减小电机控制器的体积,以特斯拉为代表的部分中高端车型已经开始使用SiC MOSFET方案。根据IHS数据,受新能源汽车行业庞大的需求驱动,以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响,预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元,预计2018-2027年的复合增速接近40%。

  7、斯达半导应用于乘用车主控制器的车规级SiCMOSFET模块开始大批量装车,同时公司新增多个使用车规级SiC MOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目定点,预计将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiC MOSFET模块销售增长提供持续推动力。在光伏储能,斯达半导自主芯片的650V/1200V单管IGBT和模块可提供从单管到模块全部解决方案,已成为户用和工商业并网逆变器和储能变流器的主要供应商,同时,公司应用于光伏行业的1200VIGBT模块在1500V系统地面电光伏电站和储能系统中开始批量应用。

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